6月5日消息，在今年上半年，蘋(píng)果主打中端市場(chǎng)的iPhone 16e發(fā)布，一同被官宣的還有蘋(píng)果首款自研基帶芯片C1。
隨著C1的落地，蘋(píng)果和高通分道揚(yáng)鑣的結(jié)局不可避免，作為基帶供應(yīng)商，高通公司試圖向投資者證明，公司的未來(lái)并不依賴(lài)于蘋(píng)果。
高通公司首席執(zhí)行官安蒙在接受采訪時(shí)表示，根據(jù)現(xiàn)有合同，若未來(lái)無(wú)法獲得蘋(píng)果的新訂單，我們坦然接受，外界過(guò)度渲染高通與蘋(píng)果的關(guān)系，這其實(shí)沒(méi)有必要。
安蒙指出，高通公司的增長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自安卓及其他領(lǐng)域，除手機(jī)外，高通正押注汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，該公司近期宣布進(jìn)軍AI服務(wù)器芯片領(lǐng)域，試圖成為英偉達(dá)GPU的互補(bǔ)方案。
盡管面臨AMD、英特爾的激烈競(jìng)爭(zhēng)，安蒙認(rèn)為萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模足以容納這些行業(yè)巨頭，這個(gè)市場(chǎng)將持續(xù)數(shù)十年高速增長(zhǎng)，只要我們打造出獨(dú)特產(chǎn)品，高通就有立足之地。
截至目前，高通公司仍然是蘋(píng)果的主要基帶供應(yīng)商，年收入約57-59億美元，但現(xiàn)有授權(quán)協(xié)議將于2027年到期，根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，今年iPhone 17系列高通基帶采用率約為70%，明年降至20%，2027年之后高通基帶版iPhone將成為絕唱，蘋(píng)果全系轉(zhuǎn)向自研方案。
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