近日，小米創(chuàng)辦人雷軍在社交平臺(tái)上正式宣布將推出自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”，快將于本月發(fā)布，這一消息標(biāo)志著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
作為全球第四家、國產(chǎn)第二家掌握核心自研芯片的手機(jī)品牌，小米通過多年技術(shù)積累和戰(zhàn)略投入，終于在芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。
根據(jù)公開信息，小米早在2024年已成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，流片作為芯片研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，意味著小米已完成從設(shè)計(jì)到樣品測(cè)試的完整流程，此次官宣的“玄戒O1”極有可能正是這款采用3nm工藝的芯片。
盡管具體參數(shù)尚未公布，但數(shù)碼博主透露，該芯片采用新先進(jìn)工藝，填補(bǔ)了國內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白，且小米玄戒團(tuán)隊(duì)已具備全棧自研設(shè)計(jì)能力。
目前小米還沒有公布“玄戒O1”詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)，不過據(jù)供應(yīng)鏈以及各種曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)，包括1顆超大核、3顆中核及4顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣芯片平臺(tái)類似，是相對(duì)成熟、可靠的方案。
這一突破使小米躋身全球T0級(jí)科技品牌行列，與蘋果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機(jī)廠商。自研芯片不僅能提升手機(jī)性能和競(jìng)爭(zhēng)力，還能降低對(duì)供應(yīng)鏈的依賴，增強(qiáng)技術(shù)自主性。
研發(fā)歷程與戰(zhàn)略布局：從澎湃到玄戒
小米的造芯之路始于2014年成立的松果電子。2017年，小米發(fā)布首款自研SoC澎湃S1，但受限于28nm工藝和性能表現(xiàn)，市場(chǎng)反響有限。此后，小米調(diào)整策略，先后推出澎湃C系列影像芯片、P系列快充芯片及G系列電池管理芯片，逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司，標(biāo)志著小米芯片研發(fā)進(jìn)入新階段。該公司獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模超千人，專注于高端SoC設(shè)計(jì)。2023年，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本增至30億元，并密集申請(qǐng)芯片相關(guān)專利，涵蓋封裝、電路設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域。
玄戒O1的發(fā)布不僅是小米的里程碑，也為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。業(yè)內(nèi)人士指出，小米通過獨(dú)立公司運(yùn)營和供應(yīng)鏈深度合作，形成了從設(shè)計(jì)到測(cè)試的完整閉環(huán)，其模式有助于應(yīng)對(duì)潛在技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)。
基于性能、產(chǎn)能以及產(chǎn)品持續(xù)演進(jìn)的角度出發(fā)考慮，我們覺得玄戒O1更多是讓小米在芯片上多一個(gè)新的選擇，不會(huì)完全限于供應(yīng)鏈的產(chǎn)品。短期內(nèi)小米仍然會(huì)繼續(xù)與高通、聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作關(guān)系。
從澎湃S1到玄戒O1，小米用近十年時(shí)間在芯片研發(fā)上完成了從試水到深耕的蛻變。又根據(jù)目前傳聞的消息，玄戒O1的首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)為小米15SPro，產(chǎn)品定位旗艦級(jí)，可見小米對(duì)玄戒O1相當(dāng)期待和有信心，這款15周年旗艦機(jī)將成為小米技術(shù)實(shí)力的集中展示平臺(tái)。
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