5月23日消息，在5月22日舉行的小米新品發(fā)布會(huì)上，小米自主研發(fā)的玄戒O1正式亮相。
就在發(fā)布會(huì)結(jié)束后的當(dāng)晚，玄戒O1登上央視十三套新聞?lì)l道，新聞標(biāo)題是“中國大陸首個(gè)3nm先進(jìn)制程芯片發(fā)布”，這條視頻中還出現(xiàn)了小米發(fā)布會(huì)的現(xiàn)場畫面。
據(jù)悉，玄戒O1由小米15S Pro首發(fā)搭載，采用業(yè)界先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，在109mm²內(nèi)集成了超190億的晶體管，晶體管規(guī)模做到了行業(yè)第一梯隊(duì)。
CPU部分為10核4叢集架構(gòu)，并將兩枚Cortex-X925超大核主頻進(jìn)一步突破至3.9GHz，可更好滿足應(yīng)用啟動(dòng)等順時(shí)爆發(fā)性能需求，GPU方面則采用新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大規(guī)模，安兔兔實(shí)驗(yàn)室跑分可達(dá)300萬分，穩(wěn)步邁入旗艦手機(jī)芯片第一梯隊(duì)。
雷軍表示，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。
玄戒立項(xiàng)之初就提出了很高的目標(biāo)：新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效，為此小米制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。
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