5月23日消息，日前，小米首款3nm旗艦芯片玄戒O1正式發(fā)布，標(biāo)志著小米成為全球第四家擁有自研手機(jī)SoC的廠商。
玄戒O1發(fā)布后，知名博主極客灣發(fā)布評(píng)測(cè)稱玄戒O1表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期。
小米CEO雷軍轉(zhuǎn)發(fā)相關(guān)微博表示，玄戒O1目前體驗(yàn)超出我預(yù)期，歡迎大家評(píng)測(cè)，玄戒O1作為后來(lái)者，肯定有不完美的地方，只要堅(jiān)持下去，一定會(huì)越來(lái)越好。
據(jù)了解，玄戒O1芯片面積109mm²，集成190億個(gè)晶體管，安兔兔跑分超300萬(wàn)分。
玄戒O1芯片的CPU采用 2+4+2+2十核四叢集設(shè)計(jì)，包括兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，還有兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核。
在發(fā)布會(huì)上，雷軍一直以蘋果的A18 Pro芯片作為玄戒的對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，稱玄戒O1 GPU功耗比蘋果降低35%，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
雷軍承認(rèn)玄戒O1距離蘋果A18 Pro還有差距，“不可能一上來(lái)就碾壓蘋果，但一點(diǎn)點(diǎn)超越都很難。”
根據(jù)極客灣評(píng)測(cè)，玄戒O1 CPU性能功耗表現(xiàn)上達(dá)到了和蘋果A18 Pro等當(dāng)前3nm旗艦手機(jī)SoC同一梯隊(duì)水平，在中低負(fù)載場(chǎng)景下的表現(xiàn)尤為拔尖，整體表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期。
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