6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research新發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場份額排名，前三強排名依然穩(wěn)定。
聯(lián)發(fā)科依然位列第一（市占比36%），2025 年第一季度整體出貨量環(huán)比增長，增長動力主要來自入門級和主流市場的需求提升，而高端市場出貨量有所下滑。中高端市場出貨量增長則得益于天璣 8400 芯片的推出。
高通緊隨其后，2025年第一季度出貨量環(huán)比持平（市占比28%），表現主要由高端市場驅動。
蘋果出貨量同比增長（市占比17%），主要得益于搭載A18芯片組的iPhone 16e機型發(fā)布；但受季節(jié)性因素影響，環(huán)比出貨量有所下降。
中國廠商紫光展銳位列第四，但第一季度出貨量環(huán)比下降，主要因LTE芯片組出貨量減少。不過，憑借LTE產品組合，展銳在低價市場（99美元以下）的份額持續(xù)提升。
三星Exynos芯片在該季度實現出貨量增長（市占比5%），這主要得益于搭載Exynos 1580的Galaxy A56和搭載Exynos 1330的Galaxy A16 5G等新機型的發(fā)布。此外，由于Galaxy A26系列的高銷量，Exynos 1380芯片的出貨量也有所上升。
至于華為嘛，得益于搭載麒麟8010芯片的nova 13系列及Mate 70系列的發(fā)布，推動了海思芯片在該季度的出貨量，其整體份額相比三星只差了1%。
隨著小米擴大玄戒O1芯片終端的機型，相信這個榜單上應該很快也能看到它的身影吧？
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