5月17日消息,對(duì)于小米來說,能夠設(shè)計(jì)出自己的芯片,一直都是雷軍的夢(mèng)想,同時(shí)也是公司發(fā)展的需要,特別是他們進(jìn)軍汽車領(lǐng)域后,這個(gè)情況就變得尤為迫切和重要了。
本周雷軍公開宣布,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。
按照雷軍的說法:“十年飲冰,難涼熱血!”
對(duì)于此舉,有博主表示,十年造芯計(jì)劃終于開花結(jié)果了,至此小米成為蘋果、三星、華為后,全球唯四,國(guó)產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機(jī)品牌,正式躋身T0級(jí)科技品牌。
現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈曝光了所謂玄戒O1芯片的細(xì)節(jié),看起來真實(shí)性還是挺高的,采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì),并且外掛5G基帶。
曝光信息中顯示,小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì):采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-A510小核(主頻2.0GHz)。
至于基帶方面,初期方案上,玄戒可能通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶,以“SoC+基帶分離”方案降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
如果是真的,這也可以理解,畢竟連蘋果這樣的大廠,也沒完全搞定基帶技術(shù)。
按照之前的報(bào)道,早在4月初,小米旗下芯片部門玄戒“Xring”已獨(dú)立運(yùn)營(yíng),團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo);小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試,進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape out),但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。
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