6月4日消息,這不僅是全球首款移動2nm芯片,也是手機SoC設(shè)計的重大飛躍。
據(jù)報道,廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在新報告指出,明年發(fā)布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的iPhone 18 Fold,預(yù)期都將搭載蘋果A20芯片,并采用臺積電第二代2nm制程(N2)打造。
A20除了制程的進步,大的變化就是,很可能首度在移動設(shè)備中采用先進的多芯片封裝(multi-chip packaging)技術(shù)。
據(jù)悉,蘋果預(yù)計首次在iPhone處理器采用“晶圓級多芯片模組”(Wafer-Level Multi-Chip Module,簡稱 WMCM)封裝技術(shù)。
WMCM可讓SoC和DRAM等不同組件,在晶圓階段即整合完成,再切割為單顆芯片。
這項技術(shù)不需要使用中間層(interposer)或基板(substrate)來連接,有助于改善散熱與信號。
另外,得益于2nm制程,蘋果A20芯片將變得更小、更省電,物理內(nèi)存與處理器也更靠近,進一步提升效能,降低AI處理與高階游戲等任務(wù)功耗。
毫無疑問,對蘋果來說,這是一次重大芯片設(shè)計飛躍。
蘋果此舉也證明,原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器的高端技術(shù),逐漸下放至智能手機。
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